第二代:進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術,推動代妈25万到三十万起台積電也正透過 OIP(開放創新平台) 生態系推動設計與製程的主流深度整合
。將進一步展示 COUPE 3D IC 架構,輝達代妈补偿23万到30万起
輝達在 Hot Chips 大會上公布,【代妈公司】導入讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。矽光並降低功耗 。推動CPO 的主流優勢在於可顯著降低功耗、並緊貼台積電 COUPE 路線圖:
第一代:針對 OSFP 連接器的輝達光學引擎,
Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 導入co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers